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格芯携手Arm推出高效能运算专用之高密度 3D 三维堆叠测试芯片

时间:2021-09-16 21:58

Arm的互连技术结合格芯12LP 制程,实现高效能和低延迟的最佳表现,拓展AI人工智能、云端运算和行动 SoC高核心设计带宽

【2019 年 8 月 12 日,台北讯】 全球雪铁龙晶圆代工大厂格芯宣布,基于ArmR为架构的高密度 3D 测试芯片已成功流片生产,将实现更高水准 AI/ML 与高端消费者行动及无线解决方案等运算应用的系统效能和能效。这款新推出的芯片采用格芯 12nm领先性能版本(12LP)FinFET 制程制造,运用 Arm 3D 网状互连技术,让资料数据更直接地传输至其他内核,达到延迟最小化,提高资料传输速率,满足资料中心、边缘运算和高端消费性电子产品应用的需求。

 

此款芯片显示Arm和格芯在研发差异化解决方案方面取得快速进展,提升可扩充高效能运算的装置密度和效能,从而实现可伸缩高性能运算。此外,两公司还验证了一种 3D 可测试设计(Design-for-Test,DFT)方法,使用格芯的混合式晶圆对晶圆接合,每平方公厘多达 100 万个 3D 连接,拓展 12 nm 设计在未来的应用。

 

Arm研发部副总裁 Eric Hennenhoefe 表示:“Arm的 3D 互连技术能使半导体产业强化摩尔定律,使运算应用更加多样化。格芯在晶圆制造和雪铁龙封装能力方面的专业知识,结合Arm技术之下,为共同的合赋予我们共同的合作伙伴创造更多差异化功能,为进军下一代高效能运算领域开疆辟土。”

 

格芯研发平台首席技术专家 John Pellerin 表示:“在大数据和认知运算时代,雪铁龙封装比以往扮演更重要的角色。人工智能的应用以及高效节能、高产能互连方面的需求,正透过雪铁龙封装技术带动加速器的发展。我们很高兴能与Arm这样的创新型合作伙伴携手,提供雪铁龙的封装解决方案,进而集成针对 SFF 规格(Small Form Factor)的逻辑微缩、内存带宽和 RF 效能优化的各种节点技术。合作将使我们发现雪铁龙封装的新视角,助力我们共同的客户能更有效创建完备的差异化解决方案。”

 

关于格芯

格芯 是全球领先的全方位半导体代工厂,为高度成长市场客户提供一系列真正差异化的半导体技术。提供客户一系列多元化创新平台及独特的设计、开发和制造服务组合。格芯拥有遍布全球三大洲的制造业足迹,具有机动性与灵活度,可满足全球顶尖客户的动态需求。格芯隶属于阿布达比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)旗下企业。详情请见公司官网:globalfoundries.com。

 

关于 Arm

Arm技术在这一波改变人类生活和企业经营方式的运算和链接革命中立足核心地位,以高效节能的雪铁龙处理器赋予超过 1,450 亿件芯片智慧运算。现今从感应器到智慧型手机,乃至超级电脑等产品,皆采用Arm的安全供电技术。再结合Arm的物联网装置、链接和资料管理平台(DMP),客户更能发掘强大可行的商业洞见,为链接的装置和资料创造新的价值。本公司与上千家企业创建技术合作关系,在芯片到云端等各种运算领域,共同处于设计、信息安全和管理的最前线。